SiC-MOSFET Solid State High Frequency Pipe Welder သည် ဗို့အားနည်းသော ပုံမှန် mosfet tube အစား တတိယမျိုးဆက် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ပစ္စည်းများကို လက်ခံပါသည်။SiC mosfet သည် အပူချိန်မြင့်မားပြီး ဖိအားကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။SiC mosfet သည် ပါဝါမော်ဂျူးဘုတ်များပေါ်တွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ဤကဲ့သို့သော ပါဝါဘုတ်များကို အသုံးပြုပါသည်။ solid state တွင် high frequency pipe welder များ။
နည်းပညာတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ မကြာသေးမီက solid state high frequency welder သည် SiC-MOSFET ဟုခေါ်သော တတိယမျိုးဆက် semiconductor ပစ္စည်းကို လက်ခံရရှိခဲ့သည်။
1. မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဖိအားကိုခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း- SiC သည် Si ထက် 3 ဆခန့် ကျယ်ပြန့်သော band ကွာဟချက်ရှိသောကြောင့် မြင့်မားသောအပူချိန်အခြေအနေအောက်တွင်ပင် တည်ငြိမ်စွာလည်ပတ်နိုင်သော ပါဝါပစ္စည်းများကို သိရှိနိုင်သည်။ SiC ၏ insulation breakdown field strength သည် Si ထက် 10 ဆ ဖြစ်သောကြောင့် Si ကိရိယာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုပါးလွှာသော ဖလင်အထူ ပျံ့ပျံအလွှာဖြင့် ဗို့အားမြင့် ပါဝါစက်ပစ္စည်းများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။
2. စက်အသေးစားနှင့် ပေါ့ပါးခြင်း- Silicon carbide စက်ပစ္စည်းများသည် အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းနှင့် ပါဝါသိပ်သည်းဆ ပိုမိုမြင့်မားပြီး စက်ပစ္စည်းအသေးစားနှင့် ပေါ့ပါးမှုရရှိစေရန် အပူထုတ်လွှတ်မှုစနစ်ကို ရိုးရှင်းစေနိုင်သည်။
3. ဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးခြင်းနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားခြင်း- ဆီလီကွန်ကာဗိုက်ကိရိယာများ၏ လုပ်ဆောင်မှုအကြိမ်ရေသည် ဆီလီကွန်အခြေခံစက်ပစ္စည်းများထက် 10 ဆအထိရောက်ရှိနိုင်ပြီး စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှု 50% နီးပါးကို လျှော့ချပေးနိုင်သည့် စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှုကို 50% နီးပါးလျှော့ချပေးနိုင်သည့် လုပ်ငန်းခွင်ကြိမ်နှုန်းတိုးလာခြင်းဖြင့် ထိရောက်မှုလျော့နည်းသွားမည်မဟုတ်ပေ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကြိမ်နှုန်းတိုးလာခြင်းကြောင့်၊ inductance နှင့် ထရန်စဖော်မာကဲ့သို့သော အရံအစိတ်အပိုင်းများ၏ ထုထည်ပမာဏ လျော့ကျသွားပြီး စနစ်၏ဖွဲ့စည်းမှုအား လျှော့ချပြီးနောက် ထုထည်နှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ ကုန်ကျစရိတ်များသည်။
1.60% lower loss than Si-MOSFET devices,welder inverter efficiency increases more than 10%,welding efficiency increases more than 5%.
2.Single SiC-MOSFET ပါဝါသိပ်သည်းဆသည် ကြီးမားသည်၊ တပ်ဆင်ထားသော ပမာဏကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လျှော့ချသည်၊ ၎င်းသည် မှားယွင်းသောအချက်များနှင့် ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်ရောင်ခြည်များကို တိုက်ရိုက်လျှော့ချပေးပြီး အင်ဗာတာပါဝါယူနစ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေသည်။
3.SiC-MOSFET withstand voltage higher than original Si-MOSFET, welder DC rated voltage has been increased accordingly under the premise of ensuring safety(280VDC for parallel resonant welder and 500VDC for series resonant welder).Power factor of the grid side ≥ 0.94.
4.New SiC-MOSFET စက်ပစ္စည်းဆုံးရှုံးမှုသည် Si-MOSFET ၏ 40% သာဖြစ်ပြီး၊ အချို့သောအအေးခံမှုအခြေအနေအောက်တွင်၊ ကူးပြောင်းခြင်းအကြိမ်ရေသည် ပိုမိုမြင့်မားနိုင်သည်၊ စီးရီးလိုက်ပဲ့တင်ထပ်သော Si-MOSFET ဂဟေဆော်သူသည် ကြိမ်နှုန်းနှစ်ဆတိုးလာသောနည်းပညာကိုလက်ခံသည်၊ SiC-MOSFET သည် တိုက်ရိုက်ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်နိုင်သည် 600KHz မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဂဟေဆော်သူ။
5.New SiC-MOSFET ဂဟေဆော်သူသည် DC ဗို့အားတိုးလာခြင်း၊ ဂရစ်ဘက်ခြမ်းပါဝါအချက်များ မြင့်မားခြင်း၊ AC လက်ရှိသေးငယ်ခြင်း၊ ဟာမိုနစ်လက်ရှိသေးငယ်ခြင်း၊ ပါဝါထောက်ပံ့ခြင်းနှင့် ဖြန့်ဖြူးခြင်းအတွက် ဖောက်သည်၏ကုန်ကျစရိတ်သည် အလွန်လျော့ကျသွားပြီး ပါဝါထောက်ပံ့မှုထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။